k329控制板之设计电路板
布局首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,本钱也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。zui后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线,想法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输进和输出元件应尽量阔别。
(2)某 些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的间隔,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热题目。热敏元件应阔别发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整洁、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观。而且装焊轻易。易于批量生产。
4)位于电路板边沿的元器件,离电路板边沿一般不小于2mm。电路板的zui佳外形为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。